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					EDA數(shù)據(jù)到三維幾何模型的轉(zhuǎn)化					
				
    

				
    

					
					
    讀取PCB/IC封裝的各層、各結(jié)構(gòu)的分布，將數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)化成可應(yīng)用于電磁仿真的三維幾何模型。
    l  3D模型轉(zhuǎn)換輸出；
    l  
    PCB板模型提?。?/span>
    l  IC封裝模型提取；
    l  IC封裝+PCB組合的模型提取；
    l  復(fù)雜模型簡化；